अफवाह है कि Apple अगली M3 Max चिप का परीक्षण कर रहा है, जिसका उपयोग 2024 MacBook Pro लाइनअप में किया जाएगा। कहा जाता है कि चिप में 40-कोर जीपीयू और 16-कोर सीपीयू के साथ 12 उच्च-प्रदर्शन कोर और चार दक्षता कोर हैं। यह मौजूदा एम2 मैक्स चिप की तुलना में एक महत्वपूर्ण अपग्रेड है, जिसमें 12-कोर सीपीयू और 38-कोर जीपीयू है।
एम3 मैक्स चिप को नई 3-नैनोमीटर प्रक्रिया पर भी बनाया जा सकता है, जिसके परिणामस्वरूप गति और दक्षता में सुधार होगा। क्यूपर्टिन्हो-आधारित दिग्गज अभी तक रिलीज़ होने वाले हाई-एंड मैकबुक प्रो में चिप का परीक्षण कर रहा है, जिसका कोडनेम "J514" है।
अन्य समाचारों में, Apple ने कथित तौर पर अल्पावधि में TSMC (ताइवान सेमीकंडक्टर) की सभी 3 एनएम विनिर्माण क्षमता खरीद ली है। इसका मतलब यह है कि Apple अगले एक साल तक TSMC की 3nm तकनीक का उपयोग करने वाली एकमात्र कंपनी होगी। पिछले दशक के अधिकांश समय में Apple के सभी चिप्स का निर्माण TSMC में किया गया है, और कंपनी अब इसकी सबसे बड़ी ग्राहक है।
एम3 मैक्स चिप के अलावा, ऐप्पल द्वारा एम3 और एम3 प्रो चिप्स विकसित करने की भी अफवाह है। एम3 चिप लाइनअप में एंट्री-लेवल चिप होगी, जिसमें 8-कोर सीपीयू और 10-कोर जीपीयू तक होगा। एम3 प्रो चिप एम3 चिप से एक कदम आगे होगी, जिसमें 12-कोर सीपीयू और 18-कोर जीपीयू होगा। एम3 मैक्स चिप 16-कोर सीपीयू और 40-कोर जीपीयू के साथ लाइनअप में सबसे शीर्ष चिप होगी।
उम्मीद है कि Apple अक्टूबर में पहला M3 Mac जारी करेगा, लेकिन संभावना है कि वे उन मशीनों पर ध्यान केंद्रित करेंगे जो मानक M3 चिप का उपयोग करते हैं, जैसे कि 13-इंच मैकबुक प्रो और मैकबुक एयर मॉडल।
एम3 मैक्स चिप और 3एनएम विनिर्माण प्रक्रिया दोनों एप्पल के लिए महत्वपूर्ण विकास हैं। नई चिप मैकबुक प्रो को और भी अधिक शक्तिशाली और कुशल बना देगी, जबकि 3 एनएम प्रक्रिया ऐप्पल को चिप प्रदर्शन के मामले में जो संभव है उसकी सीमाओं को आगे बढ़ाने की अनुमति देगी।
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